基于Moldflow的电器保护盒注塑浇口优化设计

王  乾

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期刊信息

中国标准连：ISSN1005-2895
续出版物号： CN 33-1180/TH
主管单位：轻工业杭州机电设计研究院有限公司
主办单位：轻工业杭州机电设计研究院有限公司、中国轻工机械协会、中国轻工业机械总公司
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地　　址：杭州市余杭区高教路970号西溪联合科技广场4-711
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王乾.基于Moldflow的电器保护盒注塑浇口优化设计[J].轻工机械,2014,32(1):

基于Moldflow的电器保护盒注塑浇口优化设计

Optimization Design of Plastics Injection Mold Gate for Electric Protection Box Based on Moldflow

DOI：

中文关键词: 电器保护盒浇口模流分析优化设计

英文关键词:electric protection box gate mold flow analysis optimal design

基金项目:

作者	单位
王乾

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中文摘要:

利用Moldflow软件对电器保护盒注塑成型的不同浇口设计方案进行了模流分析，从充填时间、充填结束时的总体温度、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比，最终确定了最佳的浇口设计方案，大大缩短了产品开发周期，提高了企业生产效率。

英文摘要:

The mold flow of different gate design for electric protection box was analyzed by Moldflow software. Through comprehensive comparison in fill time, temperature after filling, air traps, weld lines and warpage deformation, the best gate design was determined. It can greatly shorten production development cycle and increase production efficiency.

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